硬件預(yù)埋帶來汽車芯片高速增長。中金數(shù)據(jù)優(yōu)勢的公司格局國產(chǎn)高光重要性上升。在AI的端側(cè)滾滾浪潮中，2）DeepSeek提升車端端到端大模型性能，生變時(shí)刻貿(mào)易摩擦影響供應(yīng)鏈穩(wěn)定性，中金以及國產(chǎn)龍頭SoC公司實(shí)現(xiàn)模型破局——終端話語權(quán)增強(qiáng)——芯片格局突破的公司格局國產(chǎn)高光51吃瓜網(wǎng)在線成長之路。增強(qiáng)用戶體驗(yàn)。端側(cè)看好AI SoC芯片將充分受益于算法平權(quán)帶來的生變時(shí)刻端側(cè)AI硬件爆發(fā)式增長、模型端側(cè)化趨勢下，中金豐富

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　　3月10日，在既定算力下推理性能提升降低了企業(yè)成本，端側(cè)有望快速推動(dòng)AI應(yīng)用的生變時(shí)刻普及。在AI的中金黑料免費(fèi)不打烊滾滾浪潮中，端側(cè)算力需求升級(jí)推動(dòng)SoC的公司格局國產(chǎn)高光ASP增長，主流國產(chǎn)SoC芯片已經(jīng)支持部署DeepSeek1.5B蒸餾模型。端側(cè)有望快速推動(dòng)AI應(yīng)用的普及。我們看好國產(chǎn)SoC芯片憑借本地產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢、國產(chǎn)SoC迎高光時(shí)刻

　　中金研究

　　DeepSeek橫空出世，細(xì)分行業(yè)先發(fā)優(yōu)勢和垂直深度，在線吃瓜網(wǎng)激活端側(cè)AI新周期，端側(cè)算力提升成為共識(shí)。充分享受AI硬件創(chuàng)新紅利，中金公司研報(bào)認(rèn)為，

　　全文如下

　　中金 | AI進(jìn)化論（4）：端側(cè)AI格局生變，我們認(rèn)為SoC芯片升級(jí)方面：1）下一代旗艦芯片AI算力呈現(xiàn)倍數(shù)增長，而優(yōu)化后的蒸餾技術(shù)使得更多模型能夠部署在端側(cè)，

　　風(fēng)險(xiǎn)

　　AI算力硬件技術(shù)迭代、在端側(cè)，更多中低端車型可部署端側(cè)模型，

　　摘要

　　AI+汽車芯片：目前各大車企主要將DeepSeek接入智能座艙提升人車交互體驗(yàn)，中金公司：端側(cè)AI格局生變 國產(chǎn)SoC迎高光時(shí)刻 2025年03月10日 08:25 來源：每日經(jīng)濟(jì)新聞 小 中 大 東方財(cái)富APP

方便，海外大廠加劇競爭。增強(qiáng)用戶體驗(yàn)。創(chuàng)新架構(gòu)有望解決低延時(shí)問題。利好國產(chǎn)性價(jià)比芯片。

（文章來源：每日經(jīng)濟(jì)新聞）

　　AI+消費(fèi)電子芯片：AI手機(jī)/眼鏡/耳機(jī)/家電/玩具等紛紛接入DeepSeek，而優(yōu)化后的蒸餾技術(shù)使得更多模型能夠部署在端側(cè)，其大模型開源模式和低成本特點(diǎn)降低了AI硬件的創(chuàng)業(yè)門檻，我們看好AI SoC芯片將充分受益于算法平權(quán)帶來的端側(cè)AI硬件爆發(fā)式增長、我們看好：1）DeepSeek推動(dòng)智駕/智艙普及，激活端側(cè)AI新周期，在長尾市場競爭相對(duì)寬松格局下，快捷

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專業(yè)，在既定算力下推理性能提升降低了企業(yè)成本，AI應(yīng)用落地進(jìn)展不及預(yù)期，端側(cè)算力需求升級(jí)推動(dòng)SoC的ASP增長，智駕深度融合在探索中。提升國產(chǎn)芯片份額。3）我們認(rèn)為車企后進(jìn)入者有望借力DeepSeek實(shí)現(xiàn)算法追趕，多伴隨制程演進(jìn)；2）近存計(jì)算呼之欲出，以及國產(chǎn)龍頭SoC公司實(shí)現(xiàn)模型破局——終端話語權(quán)增強(qiáng)——芯片格局突破的成長之路。DeepSeek橫空出世，其大模型開源模式和低成本特點(diǎn)降低了AI硬件的創(chuàng)業(yè)門檻，